真空腔體常用的清洗方法
1、放電清洗
放電清洗一般用于高真空、超高真空腔體清洗中.放電清洗的效果取決于電機材料、幾何形狀及其與表面的關系.利用電子轟擊氣體造成解吸以及某些碳氫化合物的去除.
2、氮氣清洗
氮氣清洗主要是利用了氮氣在材料表面的吸附熱小、吸留時間短,容易被抽走的特性,用氮氣沖洗被污染的真空系統,同時擠占水氣等其他氣體分子的粘附空間,縮短真空系統的抽氣時間.
真空腔體加工的注意事項
真空腔體是保持內部為真空狀態的容器，真空腔體加工要考慮容積、材質和形狀。
超高真空系統主要采用不銹鋼材質。其中300系列不銹鋼(表1)是含Cr10%～20%的低碳鋼，具有優良的抗腐蝕性、無磁性、焊接性好、導電率、放氣率低和導熱率低、能夠在-270～900℃工作等優點，在高真空和超高真空系統中，應用較廣。
為了減小腔體內壁的表面積，通常用噴砂或電解拋光的方式來獲得平坦的表面。超高真空系統的腔體，更多的是利用電解拋光來進行表面處理。
影響真空絕緣水平的主要因素
空隙間隔
真空的擊穿電壓與空隙間隔有著比較清晰的關系。試驗標明，當空隙間隔較小時，擊穿電壓跟著空隙間隔的添加而線性添加，但跟著空隙間隔的進一步添加，擊穿電壓的添加減緩，即真空空隙發作擊穿的電場強度跟著空隙間隔的添加而減小。當空隙到達一定的長度后，單靠添加空隙間隔進步耐壓水平已經好不容易，這時選用多斷口反而比單斷口有利。2、氮氣清洗氮氣清洗主要是利用了氮氣在材料表面的吸附熱小、吸留時間短,容易被抽走的特性,用氮氣沖洗被污染的真空系統,同時擠占水氣等其他氣體分子的粘附空間,縮短真空系統的抽氣時間。
一般以為短空隙下的穿主要是場致發射引起的，而長空隙下的的穿則主要是微粒效應所致。
半導體真空腔體制造技術
真空腔體在薄膜涂層、微電子、光學器件和材料制造中，是一種能適應高真空環境的特殊容器。真空腔體通常包括一系列部品——如鐘形罩、基板、傳動軸以及輔助井——這些構成一個完整的真空腔體。
復雜的真空腔體通常需要定制，即針對應用終端進行專門的設計和制作。某些常見的真空腔體已經過預先設計，如手套箱、焊接室、脫氣箱、表面分析真空腔等。例如脫氣箱和手套箱一般采用低真空環境，可用于焊接，或用于塑料制品、復合材料層壓板、封裝組件等的脫氣?；『甘侵冈诤附舆^程中向鎢電極周圍噴發保護氣體氣，以防止熔化后的高溫金屬發作氧化反應。
真空設備包含很多組件，如真空腔體，真空密封傳導件，視口設置，真空傳感器，真空顯示表，沉積系統，蒸發源和蒸發材料，濺鍍靶材，等離子刻蝕設備，離子注入設備，真空爐，專用真空泵，法蘭，閥門和管件等。真空設備常用于脫氣，焊接，制備薄膜涂層，生產半導體/晶圓、光學器件以及特殊材料等。為防止大氣中熔化的金屬和氧氣發作化學反應然后影響焊接質量，一般選用弧焊來完結焊接。
京公網安備 11011402012516號
在線客服
400-188-1915 / 185-1082-6675
bjkcvac@sina.com
